步入室高低溫試驗室

步入室高低溫試驗室概述與優(yōu)勢說明

1. 步入式高低溫交變濕熱室，可對一二次成套聯(lián)調(diào)設(shè)備、環(huán)網(wǎng)箱、配電箱等大型設(shè)備和材料進行高、低溫以及不同濕度環(huán)境和陽光輻射環(huán)境下存儲、運輸和使用時的適用性測試，以評估產(chǎn)品的工作性能。

2. 步入式高低溫實驗室主要由內(nèi)箱、外箱、保溫層、送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)和電路控制系統(tǒng)組成，其中內(nèi)箱為 1.2mm 厚不銹鋼板，箱體頂部具有機械式防爆泄壓口（試驗樣品包含鋰電池換電柜）；外箱為耐高低溫防靜電噴塑鋼板，外箱涂層耐腐蝕防刮傷；中間保溫層為高強度 PU 發(fā)泡與高密度玻璃纖維棉。加熱系統(tǒng)采用熱風(fēng)循環(huán)加熱方式制熱；制冷系統(tǒng)制冷方式為水冷型，冷卻塔和制冷機組放置于室外，加熱制冷系統(tǒng)由微電腦控制器控制。電路控制系統(tǒng)主要對高低溫室起控制、監(jiān)視保護作用。

3. 步入式高低溫交變實驗室內(nèi)預(yù)留有氙氣燈墻（氙燈掛鉤及風(fēng)冷接口），可對被試產(chǎn)品進行陽光輻射試驗。

3.2 優(yōu)勢說明節(jié)能設(shè)計

采用 PID+PWM 原理的 VRF（制冷劑流量控制）技術(shù)實現(xiàn)低溫節(jié)能運行配備冷控制 PID 自動調(diào)節(jié)技術(shù)（在線性降溫和低溫恒溫過程中，通過冷控制 PID 調(diào)節(jié)制冷輸出量達到溫度平衡,即制冷不制熱、制熱不制冷的“冷平衡"技術(shù)）。采用該模式的設(shè)計相較于傳統(tǒng)冷熱平衡模式可節(jié)能 30%以上，具體設(shè)計方案。

步入室高低溫試驗室滿足試驗標準

GB/T 2423.1-2008 標準是關(guān)于低溫試驗的，用于評估電工電子產(chǎn)品在低溫環(huán)境下的性能。該試驗方法涉及將產(chǎn)品置于規(guī)定的低溫條件下，對其進行測試以評估其性能表現(xiàn)和可靠性。

GB/T 2423.2-2008 標準是關(guān)于高溫試驗的，用于評估電工電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能。該試驗方法涉及將產(chǎn)品置于規(guī)定的高溫條件下，對其進行測試以評估其性能表現(xiàn)和可靠性。

GB/T 2423.3-2006 標準是關(guān)于恒定濕熱試驗的，用于評估電工電子產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的性能。該試驗方法涉及將產(chǎn)品置于規(guī)定的濕熱條件下，對其進行測試以評估其性能表現(xiàn)和可靠性。

GB/T 2423.4-2008 標準是關(guān)于試驗 D 的，具體試驗內(nèi)容沒有在您的提問中給出。如果您需要了解更多關(guān)于GB/T 2423.4-2008 標準的信息，請?zhí)峁┫嚓P(guān)試驗的具體內(nèi)容，我將盡力為您提供幫助。

GJB 150.3A-2009 是jun用裝備實驗室環(huán)境試驗方法的第 3 部分，主要涉及高溫試驗。該標準用于評估jun用裝備在高溫環(huán)境下的性能和可靠性。

GJB 150.4A-2009 是jun用裝備實驗室環(huán)境試驗方法的第 4 部分，主要涉及低溫試驗。該標準用于評估jun用裝備在低溫環(huán)境下的性能和可靠性。

GJB 150.9A-2009 是jun用裝備實驗室環(huán)境試驗方法的第 9 部分，同樣涉及低溫試驗。這一部分可能提供了特定類型的低溫試驗方法或適用于特定jun用裝備的低溫試驗指導(dǎo)。

GJB 360.8-2009 是關(guān)于高溫壽命試驗的標準。它旨在評估jun用裝備在長時間高溫環(huán)境下的使用壽命和可靠性。

GB/T 10592-2008 是關(guān)于高低溫試驗箱技術(shù)條件的標準。它規(guī)定了高低溫試驗箱的技術(shù)參數(shù)和要求，用于設(shè)備制造商和用戶之間的技術(shù)交流和測試設(shè)備的選型。

GB/T 10586-2006 是關(guān)于濕熱試驗箱技術(shù)條件的標準。它規(guī)定了濕熱試驗箱的技術(shù)參數(shù)和要求，用于設(shè)備制造商和用戶之間的技術(shù)交流和測試設(shè)備的選型。

GB/T 5170.2-2008 是關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法的標準，其中包括溫度試驗設(shè)備的基本參數(shù)檢定方法。

GB/T 5170.5-2008 是關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法的標準，其中包括濕熱試驗設(shè)備的基本參數(shù)檢定方法。

這些標準和方法主要用于jun用裝備實驗室的環(huán)境試驗，以評估jun用裝備在各種環(huán)境條件下的性能和可靠性。它們對于確保jun用裝備在實際使用中的適應(yīng)性和可靠性非常重要。